近日，小米13和小米13 Pro新機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)，意味著該機(jī)距離發(fā)布已經(jīng)不遠(yuǎn)了。根據(jù)入網(wǎng)信息來看，標(biāo)準(zhǔn)版小米13會配備67W快充、小米13 Pro會配備120W充電器。兩款產(chǎn)品均搭載高通驍龍8 Gen 2處理器，跑分性能還是不錯的，現(xiàn)在唯一擔(dān)心的就是功耗是否能穩(wěn)住。

除了快充之外，在影像系統(tǒng)上小米13系列應(yīng)該會有所提升，不知道會不會安排索尼IMX989傳感器，徠卡影像肯定是標(biāo)配。還有小米13，據(jù)說會回歸直屏設(shè)計這點挺好的。這次感覺和小米12S系列主要是一些細(xì)節(jié)和外觀有點不同，估計起售價應(yīng)該不會改變。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2為八核CPU，分別由1 * X3 超大核 3.36GHz、4 * A715/A710大核 2.80GHz、3 * A510小核2.02GHz，GPU Adreno 740所組成，初步計算，驍龍8 Gen2的單核性能比驍龍8 Gen1提升24%，多核也提升24%。

驍龍8Gen2的CPU多核性能提升比較明顯（20%左右），原因是因為多了一顆大核心，但是他的滿載功耗也高了。GPU部分性能也有提升，15%-20%左右，功耗基本沒變，略微提升一點。CPU單核部分提升10%以內(nèi)。

因為性能有提升，且除了多核功耗有增長之外，CPU和GPU的峰值功耗都沒有太明顯的提升，所以其在正常使用中的整體的表現(xiàn)確實要比驍龍8+強(qiáng)一點。但是，這其實也很考驗手機(jī)廠商對于新架構(gòu)的優(yōu)化能力，畢竟這是高通首次采用1+2+2+3的架構(gòu)，多出來一顆大核心，如果處理不好，功耗也是會爆的。

消息顯示，今年的高通驍龍技術(shù)峰會可能會在11月15日至17日舉行。屆時，全新的驍龍旗艦芯片將會正式亮相。

與以往相比，今年的驍龍技術(shù)峰會時間更早了一些。這似乎也意味著，下一代的智能手機(jī)旗艦大版本迭代有可能會提前到來。

隨著驍龍旗艦芯片的升級改變，今年的旗艦手機(jī)產(chǎn)品發(fā)布也將有所提前。但這樣的產(chǎn)品更迭方案并不會延續(xù)下去。